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世强硬创成为Silicon Labs中国区首个本土线上电商平台
- 2025年7月，全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创（sekorm.com）宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作：世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台（eTailer），双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。此次合作具备两大核心优势：1、新品全球同步首发，加速研发进程作为芯科科技中国区eTailer合作伙伴，世强硬创享有全系列新品及配套开发工具全球同步首发权。客户可通过世强硬创平台（sekorm.com）第一时间获取芯科科
- 关键字： 世强硬创 Silicon Labs 电商平台
ST宣布扩大新加坡"厂内实验室"项目，推进"压电MEMS"开发应用
- ●? ?新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目●? ?此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一●? ?专注于推进压电 微电机系统（MEMS） 技术产品在个人电子产品、医疗设备等领域的应用服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (
- 关键字： 意法半导体 Lab-in-Fab 厂内实验室 压电MEMS
Aion Silicon赢得$12m RISC-V AI芯片设计
- 英国芯片设计公司 Aion Silicon（前身为 Sondrel）赢得了一个 $12m 的项目，用于开发用于高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 应用的 RISC-V 加速器。该项目涵盖了从完整的 RTL 架构和验证到可测试设计、物理实现和使用 RISC-V 开放指令集架构 （ISA） 和矢量扩展在前沿节点上流片的所有设计工作，以加速 AI 工作负载。Aion 已经从设计服务（例如最近的视频芯片 ASIC 合同）转变为提供全方位服务的芯片供应，包括与代工厂合作。它之前曾为“全球 HPC 竞赛需要
- 关键字： Aion Silicon RISC-V AI芯片
芯科科技EFR32ZG28 SoC技术解析与应用展望
- 在智能家居、工业自动化、智慧城市等场景快速发展的今天，物联网设备正面临着三大核心挑战：多协议兼容性、超低功耗设计以及数据安全防护。传统单频段芯片难以满足设备在复杂环境中的通信需求，而日益增长的网络攻击风险则对硬件级安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列无线SoC正是为破解这些难题而生。这款芯片创造性地将Sub-1GHz频段与2.4GHz BLE双频通信集成于单晶圆，支持从169MHz到960MHz的广域Sub-GHz通信，以及蓝牙5.2标准。这种架构不仅解决了
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
物联网无线通信技术的革新者：EFR32MG26无线SoC深度解析
- 技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物联网无线通信模组的技术革新与应用蓝图
- 在万物互联的时代浪潮下，物联网设备正朝着更智能、更节能、更安全的方向演进。传统无线通信技术受限于功耗、协议兼容性及安全性等问题，难以满足智能家居、工业传感、医疗健康等场景的严苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917无线模组，以Wi-Fi 6与蓝牙5.4双协议融合为核心，结合Matter标准支持，重新定义了超低功耗物联网设备的可能性。技术突破：重新定义无线通信的能效边界SiWG917的技术革新始于其独特的双核架构设计。模组内部集成ARM Cortex-M4应用处理器与多线程网络无线处理器（NWP
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓
- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。芯科科技全球营销和美洲销售副总裁John Dixon表示：“我们很高兴今年的Works With 线上开发者大会向观众开放注册。凭借Works W
- 关键字： Works With Silicon Labs 芯科科技
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛
- 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商?贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024 Matter挑战赛。本次大赛不设技能门槛，任何技能水平的参赛者均可利用贸泽提供的Arduino Nano Matter开发板创建自己独树一帜的项目，为Silicon Labs社区以及其他社区提供设计灵感，大赛将持续到10月31日。 如何参加Matter挑战赛，参赛者需要先创建一个Silicon Labs社区帐户，然后创建一个
- 关键字： 贸泽电子 Silicon Labs Arduino Matter挑战赛
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并彻底优化
- 蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新（OTA DFU）的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络，来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果，进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能，包括网络等待时间、远程配置和OTA、DFU性能的详细测试设置和结果等实用资料。测试网络及条件随着网络中节点数量的增加或数据报负载的增加，延迟也会相应增加。相比于有效负载，网络对延迟的影响较小，但后者可能导致延迟大幅增加。测试环境
- 关键字： Silicon Labs 蓝牙Mesh 1.1
苹果 M4 芯片发布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭
- IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚间的新品发布会上，苹果 M4 芯片发布，将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，总计集成 280 亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
- 关键字： apple silicon M4 台积电
古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro
- IT之家 3 月 12 日消息，彭博社马克?古尔曼（Mark Gurman）举行了一场关于苹果汽车的问答，他透露该车搭载的芯片性能将相当于四颗 M2 Ultra 的总和。他还表示该车将拥有一个底层的“安全操作系统”，它是整个操作系统的一部分，但他没有详细说明。除此之外，古尔曼还简要提到了其他几个话题，其中包括苹果刚刚已经开始“正式开发”搭载 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不过他没有提供任何关于 M4 芯片的细节。苹果于 2020 年 11 月发布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
- 关键字： apple silicon M4
芯科科技Si7210系列霍尔效应磁性传感器
- 霍尔效应磁性传感器，也称为霍尔传感器，是一种基于霍尔效应原理制作而成的磁场传感器。霍尔效应是磁电效应的一种，由美国物理学家Edvin Hall于1879年发现。霍尔传感器具有工作频带宽、响应快、体积小、灵敏度高、无触点、便于集成化、多功能化等优点，而且便于与计算机等其他设备连接。霍尔传感器的工作原理是，当一个有电流的物体被放置在磁场中时，如果电流方向和磁场方向相互垂直，则在同时垂直于磁场和电流方向的方向上会产生横向电位差，这个现象就是霍尔效应，由此产生的电位差称为霍尔电压。霍尔传感器就是基于这个原理制作的
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 霍尔效应磁性传感器
基于SiC的完整“傻瓜型”逆变器参考设计为先进电机应用铺平了道路
- 先进电机应用（如高转速、高频、高功率密度、高温等）需要相匹配的逆变器支持，但业界一直为其开发难度所困扰。全球领先的高温半导体解决方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆变器参考设计很好地解决了这一问题。该参考设计整合了CISSOID 公司的SiC高压功率模块和相匹配的集成化栅极驱动器，Silicon Mobility公司的控制板和软件，超低寄生电感的直流母线电容和EMI滤波器，直流和相电流传感器等其它附件。由此为先进电机应用提供了一个已全面集成的完整“傻瓜型”逆变器开发平
- 关键字： SiC 逆变器 电机 CISSOID Silicon Mobility
芯科科技：推动Matter标准，引领智能家居未来
- 随着2023年的波折逐渐平息，2024年的半导体市场正迎来更加充满不确定性的挑战。电子产品世界有幸采访到了芯科科技家居和生活业务高级营销总监Tom Nordman，就公司的发展状况、市场波动、技术应用及未来展望等方面进行了深入探讨。 芯科科技家居和生活业务高级营销总监，Tom NordmanTom Nordman首先回顾了芯科科技在2023年的整体发展。他表示，近年来物联网蓬勃发展，并且在未来很长一段时间内保持向上发展的态势。智能家居作为物联网的重要应用领域之一，虽然因地产行业近期相对低迷，导致
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Matter
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